超細粉碎細碎機的助磨劑的機理是什么？都有哪些種類？

　　在超細粉碎細碎機過程中，常用助磨劑可以顯著提高粉體效率，目前，工業(yè)上常用的助磨劑有水、有機液體、表面活性劑和無機電解質(zhì)等。濕磨比干磨效率高，是由于水的助磨作用，而水之所以能助磨，是因為物料顆粒表面上的不飽和鍵與水分子之間發(fā)生可逆反應的緣故。此外，由于濕磨時細顆粒物料在水中趨于懸浮狀態(tài)，研磨時緩沖作用較干磨時小。

　　物料在有機液體中的研磨效率比在水中高。例如，以異戊醇之類有機液體助磨時，物料表面積要比在水中大12倍。陶瓷物料在四氯化碳及甲基環(huán)乙烷中研磨時，其研磨速度比在氮氣中還要高。在精細陶瓷粉末的研磨中，此類有機溶液常被采用。

　　表面活性物質(zhì)也是一類有效的研磨助劑。在特種陶瓷及滑石研磨中使用過聚硅氧環(huán)，在石英及石灰石的研磨中使用過硅樹脂，四氯化碳、正乙烷、有機堿、醇酸樹脂等。這些由于吸附作用而使物料表面能減少的助磨劑均能提高研磨效率。此外，當表面活性劑所起的作用是防止研磨體被物料黏附和促使物料顆粒分散時，同樣能夠提高研磨效率。

　　有些無機電解質(zhì)在研磨過程中也能提高研磨效率。以多價電解質(zhì)作為助磨劑時，對研磨一些原料有較好的效果。

　　細碎機助磨劑作用機理

　　關于助磨劑的作用機理，根據(jù)現(xiàn)有的研究結果，大體上可以分為二類。一類是以列賓捷爾的吸附降低硬度和WESTWOOD的吸附對近表面位錯遷移影響為主要內(nèi)容的吸附降低硬度理論。另一類是KLIMPED等人提出的流變學理論。

　　（一）吸附降低硬度機理

　　列賓捷爾認為一切固體都可以看成是由超顯微裂縫所組成的缺陷網(wǎng)包割著的獨特的膠體結構。這些獨特的超顯微裂縫的平均間距為0.01-0.1PM當固體受力而發(fā)生變形時，新表面即以它們?yōu)榛A逐漸發(fā)展形成，在缺陷最多的地方發(fā)生破壞。如果卸載，在分子力的作用下，已經(jīng)擴展的微裂縫又會重新愈合。當固體表面有活性劑時，活性劑就會吸附在微裂縫的表面上，降低物體的表面自由能，因而固體的強度降低，變形增加。周圍介賡形成的吸附層，沿形變的固體的缺陷表面以兩維移動的方式透入，延緩了這些缺陷在卸載時的愈合過程，從而降低了固體的強度及周期性載荷下的韌性，使物料易于磨細。

　　（二）流變學機理

　　KLIMPED等人對礦石在磨礦循環(huán)時對流變學特性與磨礦效果的關系作了系統(tǒng)研究，結合流變學中的理論，總結出礦漿濃度和黏度以及礦漿濃度和磨礦速度的一般規(guī)律。

　　當?shù)V漿中固體的體積濃度低于40-45%時（或少數(shù)黏性很大的礦料其體積濃度不超過。*+），此時礦漿的黏度較低，其流變性屬膨脹型。在膨脹型礦漿內(nèi)，黏度隨固體濃度增加的變化比較平穩(wěn)，磨機的處理能力隨礦漿濃度的變化也不顯著。常見的磨機都在此情況下工作。當?shù)V漿濃度較高時，固體的體積濃度約為45-55%因黏度較高，礦漿的流變特性變?yōu)榧偎苄裕藭r，磨機速度比膨脹型的要快，從而使磨礦機的處理量隨濃度變大而提高的幅度較大，磨礦效率最高。當?shù)V漿黏度過高時，屈服應力劇增，其流變特性屬高屈服應力的塑性體，該區(qū)域內(nèi)的磨礦速度較低，磨礦機的處理能力將大幅下降。

　　概括起來說，助磨劑的作用機理是改變流變學特性，使之處于候塑性區(qū)。從流變學機理角度看，現(xiàn)在各陶瓷廠中廣泛使用的減冰劑如純堿、水玻璃和磷酸鈉等也是屬于助磨劑，只是各廠家大多重視泥漿的減水問題，而對助磨問題未予足夠重視。

　　上述兩種理論的出發(fā)點截然不同。應該指出，在磨機中加入助磨劑，既會產(chǎn)生吸附降低硬度的效果，又會影響礦漿的流變學性質(zhì)，只是在不同情況下起主要作用的機制有所不同。

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